简介： 本发明公开一种多层扩散连接结构件界面无损检测方法，包含三个步骤，步骤一为根据时域信号初筛得到结构件内界面存在未焊合缺陷的区域；步骤二为频域分析复筛，分辨情况(1)“第一层界面无缺陷，其余界面中仅有某一层存在缺陷”与情况(2)“第一层界面无缺陷，其余界面中有多个界面同时存在缺陷”；步骤三为以时频分析作为补充筛检手段，区分情况(3)“仅在第一层界面存在缺陷”与情况(4)“第一层界面以及其它界面同时存在缺陷”。本发明通过对结构件超声回波信号的后处理，提出了多个信号特征与参考系数作为缺陷分布情况的判断依据，解决了多层结构件因界面数量众多、各层界面超声回波信号相互干扰、难以对缺陷进行定位的问题。