简介： 本发明提供了一种卡类产品芯片碎裂的无损检测方法,包括以下步骤:A、取一片卡类样品进行卡类结构截面确认,确认在芯片塑封料和塑料基片之间是否存在空隙,如果没有空隙,则跳至步骤D,如果有空隙,则继续下述步骤;B、从塑料基片一面开始研磨该卡类样品,研磨至塑料基片被磨光,内部的芯片塑封料露出来;C、继续研磨,直至将塑封料磨平;D、使用超声扫描显微镜进行无损分析,检查芯片是否存在碎裂现象;E、部分开盖,验证超声扫描显微镜的扫描结果。本发明通过手工研磨的方法去除了卡类产品中的空隙,从而方便了后续的超声扫描显微镜的扫描分析,在不对产品产生破换的情况下进行实效分析,保证了分析结果的高度准确性和可靠性。