简介： 红外热波无损检测方法。传统的探伤为模拟式，缺点为，缺陷显示不直观，探伤技术难度大，易受主、客观条件影响，探伤结果不易保存。非破坏性地探测材料表面和内部缺陷（如裂纹、气泡、夹渣等）的大小、形状和分布状况以及测定材料的性质，实现了一种基于ARM平台和FPGA子系统的超声波探伤系统的硬件设计，提供了丰富的外围设备接口，提出并实现了非相干数字包络检波、正负延时控制和硬件实时报警等模块的FPGA设计。提出并实现了一种可控增益运放三级级联的模拟前端设计，满足了宽带、高增益、高动态范围和高采样频率的指标要求,设计并实现了一种DC/DC转换器和低压差（LDO）稳压器相结合的电源解决方案，提高了电源的转换效率，增强了整个系统的稳定性。本发明用于无损检测。