简介： 本发明公开了一种三光融合无损检测图像配准算法，其步骤如下：步骤一：通过紫外、红外与可见光一体化成像仪对所测物件进行检测；步骤二：控制变量；步骤三：设计算法；步骤四：获取最佳值，将所得所有获得的成像图纸进行对比，取相似度最接近的几组图纸进行立体成像，为最佳立体成像方法，从而结束算法，该三光融合无损检测图像配准算法，保证成像后的图形对比相似度达到要求，方便整体对比出最接近实际情况的图像，且方便加工人员进行计算，且检测图像配准算法中的变量有两组，可以对整体进行对比计算，增加了整体的成像效果，保证图像最接近现实情况，做到对电路情况进行充分的成型，从而增加了整体实用性。