简介： 本发明涉及半导体器件失效技术领域，提供了一种多层低温共烧陶瓷基板的无损失效检测方法，包括对待测基板进行第一检测，基于第一检测得到的网络通断情况，确定失效网络号；对失效网络号内的线路进行第二检测，确定待测基板的失效位置；对失效位置进行分析，确定待测基板的失效机理。本发明的多层低温共烧陶瓷基板的无损失效检测方法可通过无损的检测手段，不仅可以定位多层陶瓷基板的失效网络号，而且可以通过进一步检测确定失效的具体部位，并进一步分析判断发生的失效模式，最终确定引发失效或缺陷的失效机理。采用本发明的检测方法可以快速、准确的确定失效位置，且便于进一步确定失效机理。