简介： 本发明涉及一种PCB背钻无损检测方法，通过在PCB制作单元旁设计背钻检测模块，所述背钻检测模块包括第一检测孔至第四检测孔、背钻孔，以及自上而下依次设置的Top层、精度检测层、钻穿层、不可钻穿层和Bottom层，通过第一检测孔至第四检测孔对背钻孔在精度检测层、钻穿层和不可钻穿层分别进行背钻检测，所述第一检测孔和第二检测孔用于精度检测层的背钻精度检测，所述第三检测孔用于钻穿层的钻穿检测，所述第四检测孔用于不可钻穿层的不钻穿检测。本发明PCB背钻无损检测方法适用所有背钻类PCB检测，在不影响客户的产品设计的情况下对背钻类PCB进行出货前背钻深度、钻穿层次和背钻精度进行检测，其检测可监控每块交货板的背钻品质，有效避免不良品流入客户端，同时避免切片导致的PCB报废。