简介： 本发明公开了一种背钻残桩的无损检测方法，包括以下步骤：S1、确定待检测背钻孔的孔中心在PCB表层所对应的位置O；S2、将超声波扫描仪的镜头对准位置O；S3、控制超声波扫描仪对待检测背钻孔进行扫描，以获取待检测背钻孔的非金属孔底端面上任意一测量点与PCB表层的距离H1；S4、控制超声波扫描仪对待检测背钻孔外围进行扫描，以获取焊盘与PCB表层的距离H2；S5、根据距离H1和距离H2计算残桩长度H，即H＝H2‑H1；S6、当0≤H≤m时，判断为残桩长度H未超标，当H＞m时，判断为残桩长度H超标，所述m为预设残桩长度。本发明可以快速精确检测残桩长度。本发明还公开了一种PCB无损检测方法，可以对PCB进行质量监控。