简介： 一种多级孔道TS‑1沸石材料，包含TS‑1沸石和TiO2‑SiO2载体，TS‑1沸石与TiO2‑SiO2载体的重量比为1：4.8～9；所述沸石材料是具有0.20～2μm的大孔、2～15nm的介孔和0.5～2nm的微孔的整体成型材料，其晶格结构是Ti4+部分进入分子筛骨架，部分以锐钛矿晶型均匀嵌在SiO2的骨架中，SiO2呈现非晶态。所述沸石材料，采用TiO2‑SiO2材料用作载体和硅源、钛源，在蒸汽相条件下，骨架部分转变为TS‑1沸石，而载体微米级通孔骨架结构得到保持，制得的TS‑1沸石结构均匀、稳定，具有相互连通的多级孔道，这对大分子的催化反应具有非常重要的意义。