简介： 本发明涉及半导体材料,具体地说是一种生产超细、超纯硅粉的方法。该硅粉的主要成分为:二氧化硅大于99.96%,铁小于0.003%,硅粉颗粒的直径小于1微米,在硅粉颗粒的外表面包覆有硅烷耦联剂。这种超纯、超细硅粉的制作方法包括:a.材料预处理;b.焙烧及煅烧;c.研磨:经过冷却后的矿石进入柱磨机内研磨成325目的硅粉;d.筛分及磁选:将上述硅粉在筛分机上筛选,小于325目的硅粉再进入磁选机内进行磁选,以除去硅粉中的磁性物质;e.化学提纯:将除去磁性物质的硅粉放入反应容器内,与混合有稀氢氟酸与稀盐酸的稀酸溶液发生反应;f.干燥;g.超音速气流粉碎与改性。这种方法有效降低生产成本、提高硅粉的品质。