简介： 本发明公开了一种电源插头、插座、接插件导电体,其包括一钢质基体,在基体的外表面镀上一镍防护层,再将该件作为湿法电解铜生产中的阴极,经电解或电积工艺在基体的外表面上镀铜。所述电解铜镀层厚度为柱体截面的10-30%。所述的铜电积法生产工艺是一种从混合类型铜矿床中提取金属铜,它是以硫化铜矿或和氧化铜矿为原料,用细菌堆浸,而将氧化铜合格矿先进行洗涤筛分,再分别对矿泥、矿砂进行搅拌浸出和堆浸,对浸出液进行萃取,再对萃取后的负载有机相依次进行常规的反萃、电积,可获得高纯度阴极铜。本发明将插头、插座、接插件的导电体改变为钢基体和铜材二部分构成,并且钢质基体与铜的结合直接在铜的湿法生产中进行,节省了再电镀工艺。