简介： 本实用新型公开了一种PCB隔热板，涉及PCB板领域，包括有承载板，所述承载板为PCB板；电器元件，所述电气元件包括有非发热元件和高发热元件；所述承载板表面分为有高热区和非高热区，所述高热区和非高热区之间设置有若干通孔，用于阻隔高热区向非高热区热量传导，所述非发热元件设置于非高热区；所述高发热元件设置于高发热区。解决了新能源汽车向智能化的发展，自动驾驶技术这一功能应用也越来越广泛，传统的电路板不能够满足需求。