简介： 一种制备极薄铜箔的复合带材梯度深冷轧制方法，将原始厚度为9‑12μm的退火轧制铜箔分成两卷，对厚度为0.5‑1.5mm的刚性层带材进行低温退火，确保刚性层带材中残余应力分布均匀，按照铜箔/刚性层带材/铜箔的顺序进行组合得到复合层状带材；冷却使铜箔温度为‑40℃～‑100℃，防止铜箔与刚性层带材之间的界面发生机械结合或者冶金结合；开启冷轧机，轧辊辊缝设置为刚性层带材厚度的95～99％，将深冷处理的复合层状带材通过轧辊辊缝，进行小压下率轧制，压下率为1‑5％；将轧制后的铜箔进行真空退火将铜箔软化；重复上述步骤，制备出厚度为3～5μm的铜箔，所得铜箔具有优异的机械性能，同时，可实现单面粗糙单面光亮，具有在电路板、电池、新能源汽车、航空航天等行业具有工业应用前景。