简介： 本发明公开了一种高导热丁香酚改性环氧树脂灌封胶及其制备方法和应用，所述高导热丁香酚改性环氧树脂灌封胶是由A B两组份组成，其中A组份包含以下重量组分的原料：双酚A型二缩水甘油醚型环氧树脂、端环氧改性硅油、丁香酚改性环氧树脂、环氧基苯基硅油；B组份包含以下重量组分的原料：导热无机填料、氨基硅烷偶联剂、有机硅改性脂肪胺、氨基硅油。本发明制备出的灌封胶热导性优异、力学性能良好不易开裂，可用于继电器、电源和磁放大器、变压器、纤维光学波导涂层、电路板、电气电子的封装与灌装、新能源汽车电池PACK包的封装等方面。