简介： 大比热容导热片，包括以下重量份的各组分，硅橡胶20～50份、硅树脂1～10份、导热粉体30～70份、阻燃剂10～30份、吸热粉体30～70份、偶联剂0.5～5份、固化剂0.5～5份和催化剂0.5～5份，吸热粉体可以提高比热容，由于比热容大，升温慢，导热片就可以吸收更多的热量，导热粉体使其降温更快，彼此互相促进，达到了多吸热快降温的效果，可以很好地解决手机通讯和新能源汽车领域发热的技术难题。