简介： 本申请涉及电子封装胶的技术领域，具体公开了一种有机硅导热灌封胶及其制备方法。灌封胶包括以下重量份的原料聚合而成：端乙烯基硅油10‑25份；导热填料60‑95份；硅烷偶联剂1‑3份；含氢硅油8‑16份；铂金催化剂0.1‑0.5份；乙炔环己醇0.00005‑0.001份；其制备方法包括以下制备步骤：S1、将端乙烯基硅油、导热填料和硅烷偶联剂混合后，置于‑0.1‑‑0.09MPa、150‑160℃的环境中，搅拌混合3‑5h得到混合料；S2、将混合料搅拌冷却至40‑60℃后，分成A料和B料，在A料中加入铂金催化剂后，搅拌混合过100目筛网分装，在B料中加入含氢硅油和乙炔环己醇后，搅拌混合过100目筛网分装。本申请的灌封胶可用于电子电器封装行业，新能源车电池封装行业等。