简介:
本发明公开了含钛活性钎料及其制备方法和应用,解决了含钛活性钎料易氧化、难加工难题。本发明以氢化钛作为钛源,采用真空加压烧结将其他金属和氢化钛混合粉烧结成块体,再将块体轧制成箔带、拉拔成丝材或冲压成不同形状片材。本发明技术新颖,可制备高质量含钛活性钎料,满足半导体封装需求。用该钎料封装的半导体器件在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域有广阔应用前景。
本发明公开了含钛活性钎料及其制备方法和应用,解决了含钛活性钎料易氧化、难加工难题。本发明以氢化钛作为钛源,采用真空加压烧结将其他金属和氢化钛混合粉烧结成块体,再将块体轧制成箔带、拉拔成丝材或冲压成不同形状片材。本发明技术新颖,可制备高质量含钛活性钎料,满足半导体封装需求。用该钎料封装的半导体器件在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域有广阔应用前景。