简介： 本发明公开了一种有机硅导热绝缘片，包括基材和涂覆在基材上的混合物料，混合物料由以下重量份的组分组成：基础树脂8‑10份、稀释剂10‑15份、交联剂0.1‑1.0份、补强剂0‑5份、阻燃剂5‑10份、催化剂0.1‑0.5份和抑制剂0.01‑0.1份。本发明的有益效果是：本发明的有机硅导热绝缘片材料是一种高导热，高抗穿刺、高撕裂强度的材料；具有优异的耐高低温性能、出色的电气绝缘性能，使得有机硅导热绝缘片材料可以在‑40～200℃的温度下连续工作，广泛应用于电源、新能源汽车电池包、电池组、路由器、通讯机柜、电焊机等常用家电，还可以应用于航空航天领域、智能传感器领域和工业电子领域等。