简介： 本发明公开一种二极管低温陶瓷封装工艺方法，将二极管芯片通过焊料焊接到引线框架的预设位置，并对二极管芯片进行粗铝丝超声键合；将超声键合后的引线框架放置于铸型模具中，并引线框架进行位置固定；将混合有胶黏剂的低温陶瓷粉填充到铸型模具中，使含有胶黏剂的低温陶瓷粉完全包裹住引线框架；对铸型模具中含有胶黏剂的低温陶瓷粉及引线框架进行压实，在140‑160℃下进行预成型；通过高温回流焊炉对预成型的二极管进行固化，固化温度为600‑650℃，最终成型。本发明加工产品能够满足更高的温度使用范围，散热能力更强，能够承受更大的电流和电压负载，具有很好的耐湿抗盐雾能力，满足新能源、电力系统及军工等高端领域使用要求。