简介： 本发明提供一种具有较高电阻率、较低封接温度的封接玻璃，所述封接玻璃的组成以mol％表示，含有V₂O₅：10～20％；TeO₂：35～60％；PbO：15～40％；PbF₂：4～15％。通过合理的组分设计，本发明获得的封接玻璃具有较高的电阻率和较低的封接温度，可广泛应用于半导体、微电子技术、新能源等领域的封接。