简介： 本发明公开了一种用于新能源汽车及储能测控温新型封装式NTC热敏电阻，包括热敏电阻，所述热敏电阻包括两组金属支架，一组所述金属支架的顶部涂有焊接金银膏，所述焊接金银膏的顶部焊接有NTC热敏电阻芯片，所述NTC热敏电阻芯片放到粘有焊接的金银膏的金属支架上进行固定。本发明通过体积小，测温精度高，热响应时间快，耐湿热，耐潮防迁移，可靠性高。此外NTC热敏电阻采用树脂塑封外壳可以有效的保护产品内半导体芯片在安装时不被破坏，体积小可以有效的适应狭小的安装空间，多焊接引脚可以更好的适应多样的焊接基板和焊接方式避免虚焊假焊。