简介： 本发明公开了一种新能源汽车空调温度压力传感器的封装结构，包括封装外壳、感应设备和敏感设备，所述封装外壳设置为T形，且中部开设有开口的腔体，所述感应设备和敏感设备均设置在封装外壳的内部，且感应设备固定于封装外壳的内侧，所述敏感设备固定于感应设备的上端，本发明通过对传统的温度压力传感器的封装结构加以改进，有效的实现了灵敏感应和多层保护的目的，通过对壳体内部设计采用双密封方式，来保证封装的安全性，压力传感器外壳金属壳体的设置提高了封装结构的使用寿命，通过开口的腔体提供空调制冷剂封闭式作用通道，制冷剂通过封闭通道作用在圆形陶瓷上实现压力的感应及反馈。