简介： 本发明涉及新能源汽车电池减铜电路板制备方法，包括磨板及表面处理、双面贴膜、曝光显影、减铜处理、反面包封压制固化、第二次磨板及表面处理、第二次双面贴膜、正面曝光、显影蚀刻连退膜处理、触点打靶、沉镍金、飞针测试、正面印字固化、反面胶膜、反面补强、激光外形及表面贴装和检测包装出货。本发明制得的减铜电路板，一体厚底铜，真正有效达到工艺要求的触点金属面铜厚7OZ的要求，非后镀的，不受生产工艺过程影响，结合力好，电阻率低，满足电池大电流的要求；两次慢蚀刻，7OZ的底铜减铜为3OZ，正面采用3mil胶厚，底面采用2mil胶厚，能满足不同铜厚之间阶梯高度差胶填充效果，利于覆盖膜压合的填充压实，一体底铜生产工艺成本低，综合性价比高。