简介： 本发明涉及电路板的技术领域，公开了一种用于新能源汽车的电路板模块和电路板的接合方法，所述电路板模块包括第一电路板、第二电路板、排针、环形框和粘胶层，所述排针的一端焊接于所述第一焊盘组，另一端焊接于所述第二焊盘组；所述环形框同时贴合固定于所述第一电路板和所述第二电路板上，并环绕所述排针、所述第一焊盘组和所述第二焊盘组设置；所述粘胶层涂覆于所述环形框内，并覆盖所述排针、所述第一焊盘组和所述第二焊盘组设置。结构紧凑，大幅降低所需的安装空间，耐高压，安全性高，并且成本较低。