简介： 本实用新型公开了TiO2复合基材印制微带天线，它是用TiO2的聚苯醚树脂作为绝缘介质的复合材料作基板，在基板的上表面覆有按天线要求分布厚度为15μm至35μm电子级铜箔，制作出微带电路，在基板的另一相对下表面上覆有供接地用的铜箔。该实用新型以小介电常数、低损耗聚苯醚树脂作为绝缘介质基板，采用大介电常数、低损耗的TiO2来实现介电常数3～16范围可调节，实现天线不同体积设计要求。其优点是介电常数可以宽泛调节，适应不同尺寸印制天线的需求，可以做到精密介电常数控制，方向性热膨胀系数与铜非常匹配，散热性好等特点。可广泛使用在无线电通信、广播电视及军用等设施上。