简介： 本实用新型涉及导热装置，尤其是一种铜基复合导热装置。该装置包括一铜质基材，所述的铜质基材的一个或多个表面上设有共晶结合金属材料。本实用新型铜基复合导热装置避免了普通复合材料使用中因频繁热胀冷缩导致电子器件出现装配间隙、热阻增大的现象；而且两侧共晶结合的Sn、Ag、Ga材料属质软金属，在一定结合压力下可有效填充界面空隙，降低界面接触热阻；此外，“共晶结合金属－铜质基材－共晶结合金属”这种材料组合形式，缩短了金属材料导热过程中电子流传递路径，加强了传热速率；在电子器件封装中作为降低接触热阻的中间材料不易液化或变形、能保证产品的稳定性能。