简介： 本实用新型公开了一种激光焊接机，包括激光器、激光准直和扩束光学系统、聚焦光学系统、加工平台和激光焊接机控制系统，所述激光焊接机控制系统控制聚焦激光束与加工平台的相对位置，其特征在于：所述激光器为波长1.8微米到2.2微米的光纤激光器，所述激光器输出的激光经激光准直和扩束光学系统、聚焦光学系统后聚焦在加工平台上的加工件的待焊接处。本实用新型的焊接机具有结构简单、稳定性高、可靠性高、运行费用低和高功率的特点，适合工业环境使用；既可以用于金属材料的焊接，也可以对无机材料、有机材料、半导体材料和复合材料进行焊接。