简介： 本实用新型公开了一种连续加工高性能折叠补强板的装置，包括原子扩散焊下平台和竖杆，所述原子扩散焊下平台的上端后侧固接有多个竖杆，所述竖杆的上方外壁间隙配合有原子扩散焊上平台，所述第二平台和第四平台均与第二导轨滑动相连，所述第二平台、第三平台和第四平台的上端均固接有多个定位挡块，所述第三平台的上方放置有金属蚀刻折叠屏网孔部件。该连续加工高性能折叠补强板的装置，结构科学合理，使用安全方便，通过原子扩散焊焊头、避免了在目前技术要求下，已无法满足5G智能终端金属折叠补强板的高导电性、高导热性能，高综合机械强度，高电磁屏蔽性，轻量便携性能等要求，需要采用一种新的复合材料、新的加工方法来加工。