简介： 本实用新型针对降低导热热阻,降低成本、提高效率,提出一种LED芯片封装结构和晶片结构、以及芯片制造方法。本实用新型的LED芯片中的晶片镶嵌在定位片(6)中,晶片和定位片通过焊接或粘接贴在热扩散件(7)上。热扩散件采用铜或铝、或铜铝复合材料,晶片上的高热流密度经热扩散件后,热流密度有效地降低,有利于降低导热热阻。采用导线焊接、焊料焊接或导电胶粘接法,实现定位片上引线焊盘(1)与晶片正面或侧壁上的电极焊盘(2)导通。在晶片正面设置固晶保护层(5),使芯片封装生产高效、简单。