简介： 一种三维堆叠封装散热模块,主要使用金属材料或高传导性复合材料,用导热胶粘着于封装底部及上方,使热能通过IC封装底部及上方的散热片面积加强热扩散并增进散热效率;本实用新型的散热装置可随着IC封装做三维垂直堆叠时堆叠于封装下方,使封装的热量通过散热片表面及侧面的垂直接触面积传到下方的PCB上;并可应用于模块化的堆叠组装。