简介： 本实用新型提供的热电分离LED背光源，其采用双层材料作为热沉焊盘，芯部的石墨烯‑金属复合材料具有优异的导热性能，其与LED芯片底面贴合实现LED芯片热量的迅速导出，有效提升了热沉焊盘的散热性能，使得大功率LED背光源的研发成为了可能，拓宽了LED背光源的适用范围，延长了LED芯片的使用寿命，热沉焊盘的外层采用金属材料，对热沉焊盘传导出来的热量进行进一步的扩散，既不影响热沉焊盘芯部的散热性能，又有效降低了成本。