简介： 本实用新型涉及一种应用于连铸结晶器的增材制造结构及增材制造装置；在连铸结晶器铜质母材表面设置一层铜合金或铜基复合材料增材层厚度在10μm‑30mm的增材制造结构，连铸结晶器和铜或者铜合金板或者柱体均放置在容器中，在连铸结晶器需要进行增材制造的表面的相对面处放置与连铸结晶器形状相匹配但不相接触的铜或者铜合金板或者柱体；用导线或导电板将连铸结晶器与电源负极输出端相连接，实现其间的电导通；再用另一根导线或导电板将与连铸结晶器相面对的铜或者铜合金板或者柱体与电源正极输出端相连接实现其间的电导通；通过液流管道将循环泵和放置连铸结晶器的容器相连接。