简介： 本实用新型公开了一种主动式散热结构，包括组合在一起的底盖和上盖，所述的底盖的承载面上固定设置有主板，所述的主板上具有芯片器件，所述的芯片器件通过导热硅脂贴合在复合材料散热底盖上，所述的底盖上具有复数个密封的导热腔体，每个导热腔体中填充有导热介质。取消传统的风扇散热，简化散热结构，有效的降低了电子产品的厚度，达到轻薄化，轻量化的目的；减少因为风扇老化，灰尘覆盖带来的散热性能差，长时间运行死机，蓝屏的发生概率，降低散热模组的生产成本和材料成本。