简介： 本实用新型涉及一种激光二极管封装,包括热沉基座和设置在热沉基座上的热沉,所述热沉基座上设有管脚孔,其特征在于:所述热沉包括半圆形顶面和垂直于顶面的侧平面;主要适用于808NM,100MW-5W激光芯片封装;也适用于各种波长、功率在100MW-5W的激光芯片封装;本实用新型的热沉及热沉基座具有较大的导热体积和传导面,且均由导热性能好的铜或铜基、铝基复合材料制成,具有很好的散热效果,易于激光二极管芯片工作时产生的热量及时导出,从而有效的保证了激光二极管有效的工作及输出功率的稳定,且结构简单,易于加工,成本低廉,适合批量生产。