简介： 本实用新型公开一种多孔陶瓷电子线路，包括电子线路、多孔陶瓷和树脂；所述电子线路设置于所述多孔陶瓷上，所述多孔陶瓷的孔隙内充填或包覆有所述树脂，形成树脂/陶瓷复合材料；所述多孔陶瓷的孔隙的微观形貌包括球形、类球形、片状或竖直指状中的一种或几种；所述多孔陶瓷的孔隙尺寸为1um‑1000um。在多孔陶瓷的细小孔隙内填充或浸润树脂，利用树脂较轻的比重可以有效降低整个电子线路的载体的重量，同时由于树脂的填充可以改善陶瓷的韧性和耐冲击性能；当电子线路作为天线使用时，利用具有不同介电常数的树脂既可以调整陶瓷孔的缜密度和孔的大小，从而调节整个多孔陶瓷的介电常数，进而增大多孔陶瓷电子线路的应用范围。