简介： 本实用新型涉及一种纸基复合三维微/纳电路，采用微/纳制造、纸浆模塑和纳米导电油墨相结合的加工方式制得，三维纸基网络结构中填充导电纳米颗粒。通过多组分导电纳米颗粒填充，可获得复合材料电路。本实用新型提供的电路具有加工工艺简单、材料环保和成本低廉等优点。