简介： 本实用新型涉及一种表面贴装用高分子热敏电阻器,包括芯片、电极片、绝缘片、镀铜层、镀锡层以及阻焊膜,所述的芯片由高分子正温度系数聚合物复合材料压制而成,所述的电极片复合在芯片的上下两面,所述的绝缘片压合于电极片上,所述的镀铜层镀于芯片的左右两端,所述的镀锡层包覆于镀铜层的外面,所述的阻焊膜印刷在绝缘片上。与现有技术相比,本实用新型具有结构紧凑、焊接性好、有效面积大等优点。