简介： 本实用新型公开了5G通信技术领域的一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，包括天线体，所述天线体为SMD微带天线，所述天线体的非导体部分介质基材的材质为PCB、FR4、玻纤板、半玻纤板、铝基板、罗杰斯板、陶瓷板、酚醛树脂板、环氧树脂板、复合材料板中的任意一种；所述天线体1的底部和侧面安装有第一馈电焊盘、第二馈电焊盘和第三馈电焊盘，所述第一馈电焊盘、第二馈电焊盘、第三馈电焊盘并列放置且相互靠近，本实用新型的有益效果是：本专利提出的SMD微带天线实现了小型化SMD微带天线对5G应用场景的支持，并向下兼容了4G频段，且具有无需人工作业、拆装产品外壳不影响天线、一致性好的特点。