简介： 本实用新型提供了一种用于照明的LED光模组和LED芯片。LED晶片(1)设置在热扩散板(3)上,热扩散板(3)采用铜或铝、或铜铝复合材料,厚度大于0.35mm,面积是其上LED晶片面积之和的五倍以上,其目的和作用是降低热流密度。承担高压绝缘的高压绝缘片(2),采用烧结成瓷的陶瓷片,比如氧化铝陶瓷片,设置在热扩散板(3)的另一面,与外层绝缘体(4)一起将热扩散板隔离绝缘。外层绝缘体采用注射或浇铸工艺,与热扩散板(3)和高压绝缘片(2)一起成型。这样的设计就可显著降低内导热热阻,提高电的绝缘强度,封装成本有效降低。