简介： 本实用新型提供了一种复合结构的电子设备外壳，其包括二氧化锆陶瓷后盖以及与所述二氧化锆陶瓷后盖相连的锆基非晶合金边框，所述二氧化锆陶瓷后盖与所述锆基非晶合金边框卡合连接。二氧化锆陶瓷后盖与锆基非晶合金边框之间采用凹凸卡合连接能够有效形成两者之间的高连接强度，从而将不同材料的后盖和边框有效结合获得一种新型的复合材料的电子设备外壳。