简介： 一种梯度铜基合金电缆导体,主要由芯层和皮层两部分组成,所述芯层和皮层构成双金属同心圆结构,其中,芯层为铜基合金,皮层为纯铜,该导体熔铸时采用双层复合材料一次铸造成型装置制造。由于本发明梯度铜基合金电缆导体双金属同心圆结构的采用,使本发明的电缆导体比传统非梯度铜基合金电缆导体如铜包钢、铜包铝、铝包钢等,其界面金属原子晶格分布过渡性更好、晶体结合力更强晶相组织有序、纯净无杂质,电学性能良好,芯层与皮层结合紧密,力学性能良好。