简介： 本发明涉及一种用于大功率LED封装的绝缘金属基板的制备方法。该种方法以具有高导热性的铝、铜等金属为基板,基板的表面是导热绝缘层,导热绝缘层上置有金属化层。这种绝缘金属基板的特点是其导热绝缘层为陶瓷状薄膜,其成份是含有高导热陶瓷微粒的陶瓷基复合材料。制作时先用机械或化学的方法对金属表面进行预处理,经过去油、水洗、烘干后,得到清洁平整的工件表面。采用浸涂或喷涂的方法将配制好的聚合物先驱体浆料涂装在工件表面,放入100℃～1000℃的热处理炉中处理3～6个小时后,得到具有陶瓷绝缘层的金属基板。最后再利用溅射、蒸镀、化学镀等工艺在陶瓷绝缘层的表面覆盖导电层,即可获得该种绝缘金属基板。本发明在保证了金属基板良好的电绝缘性、耐热性、加工性和机械强度的同时,提高了金属基板的导热性能,从而满足了大功率LED对于高导热封装材料的要求。