简介： 本发明涉及电子封装材料技术领域，尤其涉及一种电子封装用铜芯可伐合金复合导线。采用机械结合包覆法将铜棒与可伐合金复合，铜棒与可伐合金界面间的结合强度较低，所获复合材料的气密性还有待于进一步提高。基于上述问题，本发明提供一种电子封装用铜芯可伐合金复合导线，其采用全冶金结合的方式获得了一种可伐合金包覆铜芯的复合封装材料，大大提高了封装材料的气密性，实现了封装材料导电性和抗电磁干扰能力的同步提升。