简介： 一种陶瓷基电路及其制备方法，所述方法，包括：步骤1、将陶瓷泥制备成所需形状，作为陶瓷基底；步骤2、将混合有金属颗粒的液态金属以一定的电路图案涂刷在所述陶瓷基底的表面，形成导电线路；步骤3、对所述陶瓷基底及其表面形成的导电线路上釉；步骤4、烧结固化，形成所述陶瓷基电路。本发明中采用的液态金属的熔点基本上在300℃以下，相比熔点上千度的金、银、铜等金属而言，利用液态金属制备陶瓷‑金属复合材料，其生产设备及配套设备要求低，提高了生产的安全性。