简介： 本发明提供了一种超塑性纳米原位复合W‑Cu材料及其制备方法，所述的复合W‑Cu材料由铜和钨组成，铜和钨为任意配比；所述的复合材料微观上对铜和钨具有原子级点阵排列设计，表现为Cu向W基体扩散形成体心立方(BCC)超饱和固溶结构，Cu以尺寸小于10nm的纳米团簇状分布在BCC超饱和固溶结构中。所述制备方法通过对W与Cu进行原子级点阵排列设计，然后通过固‑液‑气化学原位合成的获得复合W‑Cu材料。本发明制备的超塑性纳米原位复合W‑Cu材料，其致密度可达99.5％以上，塑性16％‑25％较传统W渗Cu提高1300％～2600％，可用于军工、电子信息、核聚变、国家电网等国计民生领域。