简介： 本发明涉及金属塑料复合材料加工技术领域，更具体地，本发明涉及用于半导体芯片化学机械抛光工艺的保持环的制作方法。包括不锈钢环腐蚀、不锈钢环与塑料的结合。本发明首先对不锈钢环进行腐蚀处理，使不锈钢环表面形成微孔洞，且形成的孔洞具有表面口径小，内部孔径大的特殊收口结构，可以形成50‑1000μm孔径的孔穴。随后将塑料以注塑成型方式成型在不锈钢环表面，由于熔融状态下的塑料在注塑压力的作用下被压入微孔洞内，因此待塑料冷却固化后，由于微孔收口结构的存在，塑料便可牢固的附着于不锈钢环表面，同时通过设计注塑模具结构，可以直接将高分子聚合物注塑成最终成品的形状结构，节省大量的加工工序和大量加工成本。