简介： 本发明提供一种碳纤维增强复合材料层合板(CFRP)电流辅助铆接时的温度场分布和热响应的理论计算方法，具体的说是对电流辅助铆接过程中热交换达到平衡稳态时的CFRP板内温度进行理论预测，包括：连接域内电回路的组成和回路形式分析，计算出电流辅助铆接工况中各电阻值具体水平；连接域内的热交换分析，计算各材料、各部位的传热特性，明晰热量的传递路线和流量大小，确立整个系统中的产热/散热单元；建立稳态下的热传递模型，实现静态焦耳热建模与分量简化求解，计算出CFRP板材处温度与铆钉中心温度的直接关联度。本发明可用于指导电流辅助铆接工艺，筛选出适宜的连接工艺参数和电参数，获得高质量的接头。