简介： 本发明公开了一种激光切割方法，应用于多层复合材料的切割作业，包括如下步骤：将被切割件固定放置于切割平台；控制激光器发射激光束，其中，所述激光器输出功率为15‑50W,输出脉冲频率为200‑2000kHz,所述激光束波长为243‑455nm；将所述激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其中，切割速度为100‑500mm/s。同时，本发明也公开了一种能够实施上述激光切割方法的激光切割装置。在本发明技术方案中，采用激光切割的方法，控制激光切割加工工艺参数，使得所述被切割件沿切割线两侧的热影响区域受热升温不高，热影响小，热量能够及时地被释放，避免出现因为层与层之间的粘着性降低而导致熔融杂质渗入层与层之间，造成切割成品质量差的现象。