简介： 本发明公开了一种表面贴装型过电流保护元件，具有电阻正温度系数效应的芯片，包括：具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层、第一导电电极、第二导电电极；所述芯片包覆于框形结构体和该结构体上、下部的粘接层构成的腔室内，上导电焊盘和下导电焊盘分别与结构体的上部和下部连接；上、下导电焊盘分别位于结构体的上下表面的左右两边，且导电焊盘长宽比小于10；上导电盲孔和至少一个下导电盲孔，上导电盲孔电气连接第一导电电极和上表面的导电焊盘，下导电盲孔电气连接第二导电电极和下表面的导电焊盘；在结构体左右二侧至少有一左导电端和一右导电端，左导电端电气连接结构体左边上下两个导电焊盘；右导电端电气连接结构体右边上下两个导电焊盘。它具有结构坚固，能有抵御外界极端环境对过电流保护元件性能的影响。