简介： 本发明涉及胶黏剂技术领域，具体公开一种轻质粘接材料。所述轻质粘接材料包括如下质量份数的原料组分：缩水甘油醚型环氧树脂95～105份；胺类固化剂28～35份；气相二氧化硅4～6份；空心玻璃微珠10～30份；硅烷偶联剂3～5份；短切碳纤维5～10份和润湿剂1～3份。本发明提供的轻质粘接材料的密度为0.75～0.85g/cm³，具有良好的触变性，不易流挂，且粘接后的剪切强度为13～15Mpa，抗压强度为45～46MPa，能够用于轻型飞机和无人机复合材料的粘接、缝隙填充。