简介： 本发明将重复单元(I)、(II)通过化学反应引入到苯并噁嗪结构中，结构(I)具有大体积侧基，阻碍分子间的紧密堆砌，可降低材料的介电常数和介电损耗，结构(II)的引入可以提高树脂的耐热性，并且可弥补只引入大体积侧基引起的力学性能的降低。因此本发明制备的低介电损耗苯并噁嗪中间体可以单独使用或与其他苯并噁嗪中间体、酚醛树脂等树脂混合使用，制备的树脂体系也具有低介电性的效果，适用于高性能复合材料用树脂、电子绝缘材料、电子封装材料等。